在半导体中，封装是指将内部芯片电路，与外部引脚连接，并用合适的材料将其包裹起来。更直接来讲，封装就是尺寸大小、结构形状、表面材料的集合。
从材料来说，二极管的封装可分为塑料封装、玻璃封装和金属封装。实际工作中，我们比较容易见到的是塑料封装和玻璃封装。金属封装由于成本高昂，在商业化中运用较少。
从结构来看，二极管的封装可分为贴片式、直插式、管壳式，本文主要按这种分类介绍。
1.贴片式
贴片二极管，其封装体积小，重量轻，具有布局紧凑、可靠性高、功率小的特点。量产贴片一般使用回流焊设备，加工速度快，成本低。
由于人工成本越来越高，在小功率产品中，基本都以贴片二极管为主。贴片二极管也是目前用量最大的二极管。
目前常见贴片二极管封装形式有SMA、SMB、SMC(DO-214AB)、SOD-123、SOD-323、SOD-523、SOT23、SOT323、SOT89、DFN、1206等。
2.直插式
直插二极管，往往带有引脚端子，常见的引脚有2脚、3脚、4脚，这种封装形式的二极管结构简单、散热能力好、手工焊接方便。
但直插二极管安装到PCBA上，往往需要手工插件，焊接完成后部分还需要剪脚，安装成本较高，目前只有大功率产品还在广泛使用，其他类型的产品已慢慢被贴片二极管所替代。
常见的直插二极管封装形式有TO-220AB、TO-220AC、TO-247、DO-15、DO-27、DO-35、DO-41、R-1、R-3、GBU等。
3.管壳式
管壳二极管是指将二极管放置在金属外壳内的二极管。这种二极管，具有很好的散热性能、电磁屏蔽能力和防潮性能，但体积较大，制造比较困难。目前主要应用于可靠性要求非常高的航空航天领域。
管壳二极管常见的封装形式有DI_8、DI_9、DI_12、ARS、ZQL等。